Le géant Intel des microprocesseurs, qui a pendant longtemps assuré sa domination de l’environnement PC Windows, puis Apple depuis les années 2000, n’a pas vu venir la technologie mobile. Il doit, comme un débutant, tenter de s’y frayer un chemin en entrant par la porte des « objets connectés » et de la convergence 3G/4G.
La plupart des fabricants des composants électroniques comme Intel, AMD et LSI Technologies ont sous-estimé les nouveaux systèmes et applications intégrés dans les terminaux des utilisateurs finaux. Tous les efforts de recherche et niveaux d’investissement se sont axés sur l’augmentation de la puissance du computing (calcul) des PC et la diminution de leur consommation d’énergie. Alors que les usagers ont décidé de se débarrasser de leurs ordinateurs de bureau pour se brancher avec les performances des technologies mobiles et les remplacer ainsi par les smartphones et tablettes. Dès l’année 2011, les observateurs du marché mondial des produits informatiques ont enregistré la première chute des ventes de PC au profit des tablettes qui a fait trembler les fournisseurs traditionnels de composants électroniques et de systèmes d’exploitation après la perte d’une partie du chiffre d’affaires qu’ils réalisaient sur ce segment.
Les firmes Intel et Microsoft ont alors décidé d’orienter leurs investissements vers l’espace des technologies mobiles dans l’espoir de rattraper le temps perdu et gagner des parts dans un marché dominé par ARM, Google et Apple. En 2012, Intel a mis en place sa première plateforme de fabrication de puces System on a Chip (SoC), spécialisée dans la fabrication des puces électroniques assurant des fonctions bien précises, et dédiée aux terminaux mobiles. Et ce, afin d’augmenter la capacité des batteries, améliorer le refroidissement du processeur et changer l’architecture interne du terminal. Ses processeurs Atom et Core commencent à être utilisés dans la fabrication des tablettes et smartphones. Mais la restructuration des fabricants traditionnels de composants électroniques sera encore plus longue. Ces fournisseurs seront mis à rude épreuve dans la conquête des futurs marchés des technologies mobiles marqués par la dominance de l’Internet des objets et les « weareables » (objets connectés). C’est dans ce contexte qu’Intel tente de réussir son entrée dans l’espace des terminaux intelligent.
Principe de la convergence
Plus de 1.3 milliards de puces spécialisées ont été vendues dans le monde en 2014. Ces composants prennent en charge les systèmes d’exploitation Android de Google et de Windows de Microsoft. Mais, cette première performance d’Intel dans le secteur de l’industrie de l’électronique mobile n’a pas pu la faire propulser en tête des premiers fabricants activant dans ce secteur. Intel reste derrière ARM et Qualcomm. Pour progresser à l’avenir, Intel prévoit de concentrer ses efforts sur le principe de la convergence des supports des télécommunications mobiles. La compagnie lancera l’année prochaine sa puce Atom x3 SoFIA qui lui permettra d’être la première à industrialiser la technologie des modems cellulaires intégrés. Cette puce électronique fera converger les connectivités 3G et LTE (4G) et contribuera énormément à la mise en application de la feuille de route de la 5G initiée par plusieurs entités IT.
D’ailleurs, Intel a rejoint le forum 5G de Verizon composé des compagnies Alcatel-Lucent, Cisco, Ericsson, Nokia, Qualcomm et Samsung qui travaillent avec l’opérateur US pour tenir les premiers essais de terrain 5G prévus en 2016. La nouvelle puce électronique d’Intel illustre bien la manière rapide avec laquelle Intel tente d’intégrer le marché de la puce mobile. Les discussions sur la technologie SoFIA remontent à 2014. Réussir son lancement en 2016 est considéré par les spécialistes comme un exploit puisqu’un tel processus dure au moins quatre ans.
ARM et Qualcomm indétrônables
Cependant, cet exploit est jugé insuffisant par les observateurs. Le marché des puces mobiles demeurera dominé par ARM et Qualcomm. Pour eux, Intel a beaucoup plus besoin d’augmenter le volume des puces commercialisées. Apple et Samsung se taillent la part du lion du marché des terminaux mobiles, en plus de fabriquer leurs propres processeurs basés sur la technologie d’ARM comme les A8 et A9. Certes, réaliser un modem 3G/4G intégré constitue un bon compromis entre le besoin d’accès rapide aux données pour l’usager et la disponibilité simultanée de plusieurs technologies d’accès mobile. Mais la firme Qualcomm est déjà leader dans le segment de la microélectronique du LTE (4G). Difficile d’anticiper donc sur une éventuelle réussite d’Intel dans son processus de reconquête du marché des puces électronique destinées aux technologies mobiles. La firme devra alors admettre que le marché des smartphones est beaucoup plus vaste qu’était celui des PC. Cela dit, Intel dispose d’une dernière chance pour démontrer qu’elle est capable de réussir son pari. Les quatre prochains milliards de personnes à connecter sont localisées dans les pays émergents dans lesquels le marché des technologies mobiles n’a pas encore décollé, ce qui constitue une opportunité réelle pour la firme américaine.
